基本信息
主管：中国电子科技集团公司
主办：中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版地区：江苏省无锡市
发行周期：月刊
创刊时间：2002
出版信息
主管：中国电子科技集团公司
📚版面字符： 10000-24000
📑页数： 信息科技页
🔍查重要求： 无线电电子学
📈复合影响因子：1.308
📈综合影响因子：0.859
👉审稿周期：1个月内
学术目录： 第一批
收录：知网,万方,维普
发文刊期：无线电电子学
📌类别：电子
每期发文量：电子与封装篇
审稿难度：
下载中心
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发文量：4405 篇
下载次数：1020836次
被引次数：19232次
期刊简介
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业性期刊。《电子与封装》目前为月刊，每期正文48页，每年出版12期。 《电子与封装》突出封装测试重点，全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业，为国内外同行进行学术交流、技术切磋、信息沟通搭建桥梁、纽带和平台，以促进微电子产业发展及技术进步。 《电子与封装》为工业技术类期刊，属于无线电电子学、电信技术类，期刊共设有“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与可靠性”、“产品、应用与市场”四个栏目，涵盖封装测试、半导体器件、IC设计与制造、微电子产品与应用等领域。《电子与封装...[查看详情]
期刊栏目
杂志近十年关键词:FPGA,可靠性,先进封装,失效分析,封装技术,低功耗,硅通孔,陶瓷封装,翘曲,小型化,有限元仿真,系统级封装,高精度,宽带,集成电路,封装,金属间化合物,带隙基准,LTCC,ATE
收稿方向
无线电电子学, 电信技术, 电力工业, 计算机硬件技术, 自动化技术, 计算机软件及计算机应用, 金属学及金属工艺, 航空航天科学与工程, 有机化工, 汽车工业, 物理学, 材料科学, 工业通用技术及设备, 无机化工, 动力工程, 工业经济, 仪器仪表工业, 武器工业与军事技术, 机械工业, 数学
期刊收录
期刊点评
本刊为：CACJ-入库（武大版应用核心2023版）, RCCSE(中文B+)(2023第七版), 维普收录, 万方收录, 知网收录, 超星收录,第一批认定学术期刊
论文发表
投稿须知
（一）基本要求来稿要求题材新颖、内容真实、论点明确、层次清楚、数据可靠、文句通顺。文章一般不超过5000字。投稿请寄1份打印稿，同时推荐大家通过电子邮件形式投稿。
（二）文题文题要准确简明地反映文章内容，一般不宜超过20个字，作者姓名排在文题下。
（三）作者与单位文稿作者署名人数一般不超过5人，作者单位不超过3个。第一作者须附简介，包括工作单位、地址、邮编、年龄、性别、民族、学历、职称、职务；其它作者附作者单位、地址和邮编。
（四）摘要和关键词所有论文均要求有中文摘要和关键词，摘要用第三人称撰写，分目的、方法、结果及结论四部分，完整准确概括文章的实质性内容，以150字左右为宜，关键词一般3～6个。[查看详情]
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