电子与封装期刊年发文量：:2017年149篇，2018年138篇，2019年138篇，2020年163篇，2021年190篇，2022年184篇，2023年176篇，2024年181篇，2025年185篇，2026年15篇

期刊历年基金文献和总文献占比：2017年4.03%，2018年7.97%，2019年11.59%，2020年15.34%，2021年23.16%，2022年25.54%，2023年28.41%，2024年26.52%，2025年41.08%，2026年33.33%

文献所在栏目：封装、组装与测试电路设计电路与系统微电子制造与可靠性材料、器件与工艺封装前沿报道产品、应用与市场产品与应用“硅通孔三维互连与集成技术”专题“先进三维封装与异质集成”专题“第三代半导体功率电子封装技术”专题“宽禁带功率半导体器件”专题“高密度有机封装基板”专题信息报道“碳化硅功率半导体技术”专题综述“玻璃通孔技术进展和应用”专题“面向先进封装应用的铜互连键合技术”专题封面文章“新型传感器设计及封装技术”专题

杂志文献学科分布：无线电电子学, 电信技术, 电力工业, 计算机硬件技术, 自动化技术, 计算机软件及计算机应用, 金属学及金属工艺, 航空航天科学与工程, 有机化工, 汽车工业, 物理学, 材料科学, 工业通用技术及设备, 无机化工, 动力工程, 工业经济, 仪器仪表工业, 武器工业与军事技术, 机械工业, 数学

杂志关键词分布：FPGA,可靠性,先进封装,失效分析,封装技术,低功耗,硅通孔,陶瓷封装,翘曲,小型化,有限元仿真,系统级封装,高精度,宽带,集成电路,封装,金属间化合物,带隙基准,LTCC,ATE

电子与封装杂志影响因子走势：0.18,0.16,0.2,0.18,0.18,0.22,0.22,0.37,0.74,0.71,