《电子与封装》杂志介绍

期刊级别:国家级期刊

投稿方式:官网投稿

主管单位:中国电子科技集团公司

主办单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所

国内刊号:32-1709/TN

国际刊号:1681-1070

基本信息

主管:中国电子科技集团公司

主办:中国电子科技集团公司第五十八研究所

出版地区:江苏省无锡市

发行周期:月刊

创刊时间:2002

出版信息

主管:中国电子科技集团公司

📚版面字符: 10000-24000

📑页数: 信息科技页

🔍查重要求: 无线电电子学

📈复合影响因子:1.308

📈综合影响因子:0.859

👉审稿周期:1个月内

学术目录: 第一批

收录:知网,万方,维普

发文刊期:无线电电子学

📌类别:电子

每期发文量:电子与封装篇

审稿难度:

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    发文量:4405 篇 下载次数:1020836次 被引次数:19232次

重点说明

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